• 樣機調試和維修
    PCB打樣/小批量PCB生產
    IC元器件配套采購
    PCBA/PCB組裝
    功能樣機調試

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    PCBA/PCB組裝

      江蘇宇達集成電路有限公司專業承接各種線路板的表面貼裝、有鉛無鉛SMT貼片加工、DIP插件加工,COB綁定加工,PCB焊接加工,BGA焊接,BGA植球,BGA加工。致力于向客戶提供優質、快速、高質量、高服務的樣板加工、SMT來料加工、SMT代料加工及后焊,測試,維修,組裝代工等服務。江蘇宇達集成電路有限公司PCBA/PCB組裝服務熱線:0519-65447424

     

    SMT貼片加工
    江蘇宇達集成電路有限公司一批高水平的10年以上工作經驗的技術骨干及擁有5年以上SMT貼片加工工作經驗的一線操作工,為確保產品質量提供了可靠的保證,斯曼迪SMT加工產品一次交驗合格率達到了99%以上。
    SMT貼片加工的元件規格——LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
    SMT貼片加工模式——PCB焊接加工,有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝。

     

    DIP插件加工
    江蘇宇達集成電路有限公司DIP插件加工生產線配備有ICT測試儀、BGA返修臺、燒錄IC器、晶體管圖示儀、音頻發生器、音 頻掃描器、靜電環測試儀、數字示波器等完善的測試維修設備。我們高技術工程人員,管理嚴格按照ISO9001:2000質量管理程序,從技術,設備,管理上嚴把質量關。

     

    COB綁定加工
    江蘇宇達集成電路有限公司COB邦定加工流程:
      1.洗板、排板:
      此工序是COB邦定的第一道工序,也是最重要的工序;此工序的目的就是將PCB板上的灰塵,細渣、氧化層有效去除,以保證PCB板干凈,干燥,然后按PCB板的同一方向在銀盒中進行有序整齊的排列。處理的方法有:超聲波清洗、手工洗滌、橡皮擦擦拭等方法。
      2.點膠、粘IC:
      此工序的目的就是以紅膠為固定IC的中間介質,按照IC邦定的正確方向將其粘貼,然后放入烤箱烘烤20分鐘即可固定。注意粘貼時紅膠不能太少或太多,紅膠太少會造成IC掉落,紅膠太多會造成翻膠(所謂翻膠就是經膠涂摸,覆蓋了IC表面焊點,造成無法邦線)。
      3.邦定:
      此工序非常關鍵,就是按照邦定示意圖將IC與PCB板進行有效連接,不能有虛焊、焊偏、焊錯等現象。
      4.中測:
      檢驗邦線是否正確的重要工序,依據功能測試標準要求進行檢測,將不良品和良品分別放置。
      5.修理:
      修正邦線過程中存在的問題線,然后重新焊接,修理過程中常會出現的現象有:①虛焊;②焊偏;③IC偏膠;④IC脫落;⑤PCB板連線;⑥邦線錯誤;⑦PCB板銅皮脫落等。
      6.封膠:
      用黑膠將中測合格品進行完全封裝,封膠時黑膠一定要調配均勻,稀稠度要符合產品封裝要求。
      7.成測:
      此工序是檢驗邦線和封膠是否合格的后道工序,也是COB邦定加工的質檢工序。

     

    BGA焊接、BGA植球、BGA返修
    江蘇宇達集成電路有限公司以其認真、負責的工作態度,嚴格按工藝執行保證BGA返修品質,成為市場上值得信賴的一流的BGA返修植球商。

     

    BGA貼裝步驟:
    A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上;
    B:選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。

     

    江蘇宇達集成電路有限公司功能樣板制作包括PCB打樣制板、IC元器件配套采購、PCBA/PCB組裝及功能樣機調試等一系列服務。

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