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    Smart Phone用PCB發展趨勢

    發布日期:2011/7/16   瀏覽次數:1846 次

    一、 2009年全球Smart Phone市場滲透率將突破15%

    由于手機功能不斷增加,所以Smart Phone的界定也越加模糊,本文所指的Smart Phone的定義為以語音通訊為主的行動終端裝置,并采用開放式作業系統,兼具有通訊以及運算的功能。在二代 i-Phone上市后,帶起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及價格降低..等要求,此外,并結合無線通訊帶給使用者除了溝通以外更多的體驗,此舉也讓Smart Phone跨越商務人士進入一般消費大眾市場中,擴大市場對于Smart Phone的需求。

    2008年Smart Phone市場銷售量1.39億支,市場滲透率11.4%,2009年預估將達1.77億支,市場滲透率上升至15.1%(圖1)。顯示Smart Phone已經突破侷限于商務消費者使用,已有一定比例的市場需求延伸至一般消費大眾。
     
    圖1 全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率

    二、 Smart Phone讓單支手機用PCB趨向多元

    1、Smart Phone用PCB規格演變

    Smart Phone為了提供給消費者更強大的功能及附加服務,無論在硬體與軟體上皆比一般手機之規格要求更加嚴格,同時在重量與體積的要求上仍維持以輕薄為訴求,因此也帶動上游零組件往更高的技術層次走,才能配合Smart Phone規格所需。Smart Phone訴求功能強大同時仍可保持一定的輕薄,因此在PCB的采用上,也開始有別于過去僅以硬板為主的市場形態,雖然以單支手機應用面積來看,硬板仍居冠,但軟板與軟硬板的應用在手機輕薄風潮下有增加的趨勢。

    現階段Smart Phone用硬板以2階HDI為主流,其中2+4+2的設計最多,少部份會用到2+6+2。未來隨著產品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會要求會更細,相對應的孔徑要求也要更小,目前在3階HDI的部份也有少量的采用,預期將隨Smart Phone功能升級,及價格調整至市場可接受程度后,將會成為市場主流,而具有特殊功能性的高階Smart Phone如超高畫數手機,更有機會用到全層HDI。

    2、Smart Phone軟板、軟硬板應用加

    過去軟板或軟硬板在手機上的運用,以手機轉折處(Hinge Part)應用最多,且多出現在摺疊式、滑蓋式或立體旋轉式手機上,而在照像手機問世后軟硬板增加了在Camera Module部分的應用。但自從i-Phone上市后,幾乎整機包括觸控螢幕、按鍵、側鍵、照像模組(Camera Module)、天線及電池等大量運用到軟板或軟硬板設計。其原因在于Smart Phone功能增加并導入觸控螢幕設計,對于硬體操作、傳輸速度更加要求,且體積必須維持輕薄,故為了節省空間且兼顧性能,因而增加軟板或軟硬板設計。

    以iPhone 3G S為例,雖然為直立式手機,但手機內部所采用軟板及軟硬板數量為每支逾10片。除了主體結構運用到大量軟板設計外,在LCD 與Touch-Screen部分也用到軟板與軟硬板,其中LCD 與Touch-Screen部分是利用軟硬板與主板相連結。此外,在揚聲器、主按鍵及觸控螢幕,連同環境光源與距離感測器彼此皆用軟硬板相互連接;且天線、揚聲器與聽筒同樣利用軟板相互連接形成一個模組。

    除了iPhone外,其他品牌的SmartPhone也遵循相同模式大量采用軟板及軟硬板設計,以觸控型智慧型手機而言約會使用至少6片以上的軟板。為了能在眾多Smart Phone中展現獨特性、且因應新功能使用方便性,因此在外觀設計設必須較講究以吸引消費者目光,如NOKIA N系列側面式滑蓋設計、Sharp AQUOS數位電視手機螢幕翻轉為橫式…等。軟板與軟硬板設計的導入有助于提升設計彈性,此類型手機主打高價位、高階功能性手機市場,因此也較有空間可負荷、且愿意導入價位較高的軟板與軟硬板。

    Smart Phone用軟板部位較為復雜且多樣化,因此所使用之軟板規格并無一致性,且依不同機型需求也會有所改變,通常會以手機廠或OEM廠設計來決定所用之規格。一般而言,Smart Phone用軟板會以雙面板為主,在主板部分及相機畫數較高的CMOS用板部份會用到多層軟板。

    在鉆孔型式方面,現階段仍以機械鉆孔為主,但少部份有盲埋孔及細線路設計仍會用到雷射鉆孔。而Smart
    Phone用軟板板材,目前有7成以上均采用無膠系2-Layer FCCL,目前新的Smart Phone用軟板所開出之規格幾乎全部采用2FCCL,因此預期將來Smart Phone用軟板有機會全部采用2FCCL。

    三、 結論

    Smart Phone用HDI由于技術層面要求較高、設計較復雜,有能力大量穩定生產的集中于臺商與日商,且由于Smart Phone用HDI價格壓力較少,所以一直以來都存在著日商跟臺灣手機板廠競爭。

    然而二代iPhone美金199元的價格對市場投下震撼彈,顯示Smart Phone要擴大至一般消費大眾市場,則在價格上亦必需做出讓步,因此Smart Phone未來必會受到價格競爭所苦,在價格考量下,同時兼具技術能力與價格優勢的臺商,所接到的Smart Phone用PCB的訂單比重會更增加。目前臺系手機板廠已陸續接到Nokia、 Apple、HTC Blackberry…等Smart Phone用PCB的訂單,Smart Phone占臺系廠商總營收比例有明顯上升之趨勢,2008至2009年平均約增加5-10%左右。

    然而Smart Phone和一般手機市場,相較屬于少量多樣市場型態,所以未來生產Smart Phone用PCB廠商如何兼具成本效益規劃生產排程,將是一個重要的考驗。

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