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    PCB設計技術資料

    高速板4層以上布線介紹

    發布日期:2012/8/3   瀏覽次數:2484 次

     

      1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短,如下圖(按前一種):

      2、 引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。

      3、 不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。

      4、 布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。

      5、 地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

      6、 盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

      7、 注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。

      8、 元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。

      9、 目前印制電路板可作4?5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

      10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

      11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。

      12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。

      13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

      14、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

      15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。

      16、設計流程:

      A:設計原理圖;

      B:確認原理;

      C:檢查電器連接是否完全;

      D:檢查是否封裝所有元件,是否尺寸正確;

      E:放置元件;

      F:檢查元件位置是否合理(可打印1:1圖比較);

      G:可先布地線和電源線;

      H:檢查有無飛線(可關掉除飛線層外其他層);

      I:優化布線;

      J:再檢查布線完整性;

      K:比較網絡表,查有無遺漏;

      L:規則校驗,有無不應該的錯誤標號;

      M:文字說明整理;

      N:添加制板標志性文字說明;

      O:綜合性檢查

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